Opis
Częstotliwość taktowania procesora [GHz]: 2,93
Zintegrowany układ graficzny: tak
Mnożnik magistrali: 22x
Pamięć podręczna L1: 64 kb
Pamięć podręczna L2: 512KB
Pamięć podręczna L3: 4 MB
Architektura [bit]: 64
Proces technologiczny [nm]: 0.032
Inne: TDP [W]: 73
Instrukcje procesora: EM64T
Niezbędne zasoby
- Kolekcja produktów Starsze procesory Intel® Core™
- Nazwa kodowa Nazwa Clarkdale poprzednich produktów
- Segment rynku pionowego Desktop
- Numer procesora i3-530
- Stan Discontinued
- Data rozpoczęcia Q1’10
- Litografia 32 nm
Wydajność
- Liczba rdzeni 2
- Liczba wątków 4
- Bazowa częstotliwość procesora 2,93 GHz
- Cache 4 MB SmartCache
- Szybkość magistrali 2,5 GT/s DMI
- TDP 73 W
- Zakres napięcia VID 0.6500V-1.4000V
Dane techniczne pamięci
- Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci) 16,38 GB
- Rodzaje pamięci DDR3 1066/1333
- Maks. liczba kanałów pamięci 2
- Maks. przepustowość pamięci 21 GB/s
- Rozszerzenia adresu fizycznego 36-bit
Grafika wbudowana w procesor
- Układ graficzny procesora ‡ Grafika Intel® HD dla procesorów Intel® poprzednich generacji
- Częstotliwość podstawowa układu graficznego 733 MHz
- Interfejs Intel® Flexible Display (Intel® FDI) Tak
- Technologia Intel® Clear Video HD Tak
- Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡ 2
Opcje rozszerzeń
- Wersja PCI Express 2.0
- Liczba konfiguracji PCI Express ‡ 1×16, 2×8
- Maksymalna liczba linii PCI Express 16
Specyfikacja obudowy
- Obsługiwane gniazda FCLGA1156
- Maks. konfiguracja procesora 1
- TCASE 72.6°C
- Wymiary obudowy 37.5mm x 37.5mm
- Rozmiar płytki półprzewodnikowej 81 mm2
- Liczba tranzystorów płytki półprzewodnikowej 382 million
- Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków Patrz MDDS
Technologie zaawansowane
- Technologia Intel® Turbo Boost ‡ Nie
- Technologia Intel® vPro™ ‡ Nie
- Technologia Intel® Hyper-Threading ‡ Tak
- Technologia Intel® Virtualization (VT-x) ‡ Tak
- Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡ Tak
- Intel® 64 ‡ Tak
- Zestaw instrukcji 64-bit
- Rozszerzony zestaw instrukcji Intel® SSE4.2
- Stany bezczynności Tak
- Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® Tak
- Intel® Demand Based Switching Nie
- Technologie monitorowania chłodzenia Nie
Dodatkowa w zestawie pasta termoprzewodząca
Opinie
Na razie nie ma opinii o produkcie.