Intel Core i3 540 3.06 GHZ s.1156 + PASTA

19.99

1 w magazynie

Kategorie: , Tagi: ,

Opis

Linia: Core i3Model: 540Typ gniazda: Socket 1156

Liczba rdzeni: 2

Ilość wątków: 4

Częstotliwość taktowania procesora [GHz]: 3,06

Zintegrowany układ graficzny: tak

Mnożnik magistrali: 23x

Pamięć podręczna L1: 64 kb

Pamięć podręczna L2: 512KB

Pamięć podręczna L3: 4 MB

Architektura [bit]: 64

Proces technologiczny [nm]: 0.032

Inne: TDP [W]: 73

Instrukcje procesora: EM64T

 

Niezbędne zasoby

  • Kolekcja produktów Starsze procesory Intel® Core™
  • Nazwa kodowa Nazwa Clarkdale poprzednich produktów
  • Segment rynku pionowego Desktop
  • Numer procesora i3-540
  • Stan Discontinued
  • Data rozpoczęcia Q1’10
  • Litografia 32 nm
  • Rekomendowana cena klienta $117.00
  • Warunki użytkowania PC/Client/Tablet

Wydajność

  • Liczba rdzeni 2
  • Liczba wątków 4
  • Bazowa częstotliwość procesora 3,06 GHz
  • Cache 4 MB SmartCache
  • Szybkość magistrali 2,5 GT/s DMI
  • TDP 73 W
  • Zakres napięcia VID 0.6500V-1.4000V

 

Dane techniczne pamięci

  • Maks. wielkość pamięci (w zależności od rodzaju pamięci) 16,38 GB
  • Rodzaje pamięci DDR3 1066/1333
  • Maks. liczba kanałów pamięci 2
  • Maks. przepustowość pamięci 21 GB/s
  • Rozszerzenia adresu fizycznego 36-bit

Grafika wbudowana w procesor

  • Układ graficzny procesora ‡ Grafika Intel® HD dla procesorów Intel® poprzednich generacji
  • Częstotliwość podstawowa układu graficznego 733 MHz
  • Interfejs Intel® Flexible Display (Intel® FDI) Tak
  • Technologia Intel® Clear Video HD Tak
  • Liczba obsługiwanych wyświetlaczy ‡ 2

Opcje rozszerzeń

  • Wersja PCI Express 2.0
  • Liczba konfiguracji PCI Express ‡ 1×16, 2×8
  • Maksymalna liczba linii PCI Express 16

Specyfikacja obudowy

  • Obsługiwane gniazda FCLGA1156
  • Maks. konfiguracja procesora 1
  • TCASE 72.6°C
  • Wymiary obudowy 37.5mm x 37.5mm
  • Rozmiar płytki półprzewodnikowej 81 mm2
  • Liczba tranzystorów płytki półprzewodnikowej 382 million
  • Dostępne opcje obniżonej zawartości halogenków Patrz MDDS

Technologie zaawansowane

  • Technologia Intel® Turbo Boost ‡ Nie
  • Technologia Intel® vPro™ ‡ Nie
  • Technologia Intel® Hyper-Threading ‡ Tak
  • Technologia Intel® Virtualization (VT-x) ‡ Tak
  • Technologia Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡ Tak
  • Intel® 64 ‡ Tak
  • Zestaw instrukcji 64-bit
  • Rozszerzony zestaw instrukcji Intel® SSE4.2
  • Stany bezczynności Tak
  • Udoskonalona technologia Intel SpeedStep® Tak
  • Intel® Demand Based Switching Nie
  • Technologie monitorowania chłodzenia Nie

 

Dodatkowa w zestawie pasta termoprzewodząca

Stan wizualny: bardzo dobry

Stan techniczny: bardzo dobry

Opinie

Na razie nie ma opinii o produkcie.

Tylko zalogowani klienci, którzy kupili ten produkt mogą napisać opinię.